战略合作聚焦于 AI 推理基础设施、先进封装、Chiplet 集成、LPU 评估、EVB/DVB 开发与系统级验证
台湾台北－2026 年 5月 27 日－AI推理基础设施公司及HyperThought™ LPU平台创建者Skymizer（台湾发展软件科技）今日宣布与系统级半导体设计服务及先进芯片集成解决方案的领先供货商VIA NEXT（威宏科技）达成战略合作。
此次合作结合了Skymizer的 HyperThought™ LPU AI 推理 IP，与VIA NEXT在 SoC 系统集成、工程验证板 (EVB)、设计验证板 (DVB)、先进封装、Chiplet 集成及系统级验证方面的专业能力，双方将共同探索新一代 AI 推理基础架构和部署解决方案。
随着AI工作负载快速向超大规模推理 (Ultra-Large Inference)、代理式AI(Agentic AI)和主权型本地部署 AI (Sovereign On-Prem AI) 发展，市场对可扩充、模块化且可快速部署的 AI 基础设施需求持续攀升。两家公司携手推动以先进封装与 Chiplet系统架构为核心的 AI 推理平台，支持未来企业级 AI 推理部署。
Skymizer董事长暨执行长赖俊豪表示：「推理已成为 AI 最主要的工作负载，基础设施也必须随之演进。透过与VIA NEXT的合作，我们正强化 HyperThought 生态系，加速实现适用于企业与本地部署环境的新一代 AI 推理平台。」
VIA NEXT在系统级半导体工程服务方面拥有丰富经验，提供完整能力涵盖了SoC 实作、EVB/DVB 开发、芯片探针测试（CP）及系统级测试（SLT）的一站式服务。公司亦已成功完成多项应用于先进半导体之异质集成与 Chiplet 系统项目。
双方初期合作领域包括：
- AI 推理基础设施架构研究与系统集成。
- 先进封装与 Chiplet 集成技术合作。
- HyperThought LPU IP 在先进制程节点下的 PPA（效能、功耗、面积）评估。
- AI 推理平台的EVB 与DVB 开发。
- AI 推理加速器的系统级验证与部署确认。
- 新一代本地部署 AI 推理基础设施之模块化架构探索。
藉由结合Skymizer以推理为核心的 AI 架构，以及编译程序驱动的软硬件协同设计能力，与VIA NEXT在 Chiplet 实作与系统集成上的深厚技术，双方将共同加速新一代AI推理基础设施的开发。
VIA NEXT总经理王明德表示：「 VIA NEXT 致力于推动新一代半导体与系统集成技术的发展。我们相信先进封装、Chiplet 集成与高效率 AI 推理 IP 的结合，将在未来AI 基础设施中扮演关键角色。」
此次合作也进一步彰显台湾在全球 AI 半导体与先进封装生态系中的发展重要地位，尤其是在 AI 推理基础设施、Chiplet 集成以及主权 AI 部署等领域。
Skymizer将于2026年台北国际计算机展（COMPUTEX 2026）期间展示最新 AI 推理基础设施技术，以及HTX301参考平台。
关于 Skymizer （台湾发展软件科技）
Skymizer 成立于 2013 年，是一家专注于 AI 推理基础设施的技术公司。其旗舰产品 HyperThought™ 平台结合编译程序驱动的软件技术堆栈与针对 Transformer-optimized的硬件架构，可在行动装置、边缘运算及本地部署（On-Prem）环境中提供高效率的 AI 推理能力。
关于VIA NEXT（威宏科技）
VIA NEXT是一家系统级半导体工程服务供货商，核心技术涵盖 SoC 实作、先进封装、Chiplet 集成、EVB／DVB 开发及系统级验证。公司提供完整的一站式工程解决方案，协助客户加速新一代 AI、边缘运算及数据中心系统的开发与部署。
如果您希望了解更多人工智能推理基础设施和芯片集成生态系统信息，或者有LPU生态合作意向，请联系： VIANEXTMarketingCN@vianextech.com