威宏科技的

核心優勢

透過與威宏科技合作,您的公司可以利用我們的各項核心優勢將您的產品推向市場,從而為您節省金錢和時間。

豐富的專業知識和經驗

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強大的供應鏈關係​

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先進的設計流程​

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靈活優化的設計服務模式​

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核心優勢​

豐富的專業知識和經驗

近 20 年來,威宏科技擁有 200 多個晶片量產專案。產品應用涵蓋電腦、通訊、多媒體、人工智慧、物聯網等現代科技主要領域。豐富的開發經驗和專業的研發團隊可以協助客戶選擇最合適的工藝和技術,設計出最優化的產品。

Client PC
  • TSMC 16nm FFC process
  • x86 CPU/chipset SoC, Octa-core @3.0GHz
  • DDR4 memory interface
Cable Network STB
  • TSMC 28nm FFC process
  • ARM-based cable network set top box processor
  • 4-core ARM Cortex A17 @1.8GHz
HPC
  • TSMC 16nm FFC process
  • x86 CPU/chipset/AI processor SoC
  • CPU octa-core @2.5GHz
Mobile Phone AP
  • TSMC 28nm FFC process
  • ARM-based mobile application processor
  • 4-core ARM Cortex A17 @1.4GHz
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Client PC

Client PC

  • TSMC 16nm FFC process
  • CPU/chipset SoC, Octa-core @3.0GHz
  • DDR4 memory interface

Cable Network STB

Cable Network STB

  • TSMC 28nm FFC process
  • SoC cable network set top box processor
  • Quad-core CPU @1.8GHz

HPC

HPC

  • TSMC 16nm FFC process
  • CPU/chipset/AI processor SoC
  • Octa-core CPU @2.5GHz

Mobile Phone AP

Mobile Phone AP

  • TSMC 28nm FFC process
  • Mobile application processor
  • Quad-core CPU @1.4GHz

核心優勢​

強大的供應鏈關係

威宏科技擁有超過二十年的產品開發經驗。我們與全球半導體行業的供應鏈,包括IC代工、封裝、測試和關鍵零組件供應商,有著長期穩固的業務和技術合作。威宏科技可以幫助客戶快速獲得行業內的先進技術以開發產品。

晶圓代工

封裝測試

驗證分析

核心優勢​​

先進的設計流程

威宏科技擁有業界先進的設計流程、各種軟體工具、以及儀器設備。客戶可直接與威宏科技合作,獲取行業最新技術能力,節省大量資金、人力、物力的投資。

EDA 工具

儀器設備

FPGA

核心優勢​​

靈活優化的設計服務模式
































































威宏科技
量產管理
  • 半導體製程評估
  • 生產管理
  • 良率控制和改進
封裝
  • 先進封裝設計
  • 晶片及系統的功率及散熱解決方案
測試
  • 測試計畫和程式
  • 系統級測試
  • 良率和RMA分析
系統
  • 晶片、封裝、系統和軟體整合開發
  • 晶片和系統驗證
可靠性
  • 可靠性分析與測試
  • 故障分析
供應鏈合作夥伴
  • IC 製造
  • 封裝
  • 測試
  • ......
客戶
  • IC前端設計
  • 特定應用場景之產品定義
  • 半導體製程評估
  • 生產管理
  • 良率控制和改進
  • 先進封裝設計
  • 晶片及系統的功率及散熱解決方案
  • 測試計畫和程式
  • 系統級測試
  • 良率和RMA分析
  • 晶片、封裝、系統和軟體整合開發

  • 晶片和系統驗證
  • 可靠性分析與測試
  • 故障分析
  • IC前端設計
  • 特定應用場景之產品定義
  • IC 製造
  • 封裝
  • 測試
  • ……

威宏科技可以提供靈活及優化的商業模式。VIA Next可以根據客戶的需求提供客製化的服務項目,結合客戶自身的研發能力和資源,完成產品量產的目標。