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可測試性和可製造性設計
借助我們的結構化和自動化測試方法,威宏科技可以幫助您順利地檢測晶片設計中的任何缺陷,以確保您的產品在上市時滿足品質要求且符合業界標準。
PKG
UBI
Mark
VMI
CP
FTH
FTC
SLT
FG
- Die Temp. @25°C
- Fault Coverage Test
- MFG ID
- Die Temp. @90°C
- Fault Coverage Test
- FTH_minV
- Max Power
- Guard Band(GB)
- PLL Calibration
- Speed Binning
- Per Part Database
- Die Temp. @5°C
- Fault Coverage Test
- FTC_minV
- Parallax Offset
- P/F@FTH_minV + GB
- Efuse
- Product ID
- Per Part Database
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我們提供
- Logic ATPG與 Logic/Memory BIST的DFT測試計劃
- Stuck-at,。functional, 與 speed fault 的錯誤覆蓋率報告
- 錯誤覆蓋率的關聯性分析報告與提升
- CP/FT 晶圓測試程式開發
- 探針卡、測試載板和主動式熱控制之設計